齊聚圣泉！2025集成電路封裝材料第一次產業鏈合作沙龍 成功召開
2025-9-28
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9月的濟南風褪暑氣、泉愈清澈，9月18日，集成電路封裝材料第一次產業鏈合作沙龍在濟南召開。
本次活動由集成電路材料產業技術創新聯盟主辦、山東省圣泉電子材料有限公司承辦，聯合原材料企業、材料企業、封測企業和用戶企業共同召開集成電路封裝材料產業鏈合作沙龍，旨在推進本土封裝材料產業技術發展，聚焦先進封裝關鍵環節，破解產業鏈薄弱點，加速構建自主可控、穩定可靠的封裝材料供應鏈體系，為全產業鏈高效貫通搭建交流合作平臺。
本次沙龍分為兩個環節，在報告環節，部分封裝材料與原材料企業、封測企業代表介紹了企業、產品和應用進展，以及企業在產業鏈面臨挑戰等問題；在分組討論環節，參會代表圍繞“產業鏈協同補鏈”、“國產材料驗證與應用”、“專家資源整合”、“人才培訓體系建設”、“后續沙龍平臺運營”五大方向展開深入研討，最終達成多項共識并明確后續工作計劃。
本次沙龍學術與產業氛圍濃厚，上下游企業代表踴躍發言、深入交流，坦誠技術分享和需求對接。隨著“百脈泉沙龍” 常態化、專家小組與培訓體系落地，產業鏈將進一步凝聚合力，推動我國封裝材料產業高質量發展。
活動期間，參會代表參觀考察了濟南圣泉集團股份有限公司，集團總裁唐地源、山東圣泉電子材料有限公司總經理唐愛云陪同。
立百年圣泉
為人類造福
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